LED光源贴片与COB怎么区分?哪个更好?

LED光源贴片与COB怎么区分?哪个更好?

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云知光照明微课堂 · 2020-04-13

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LED光源的发光原理

在讲之前,我们心里要有尺寸的概念,我们会用黄豆、绿豆、芝麻的大小,让大家对光源的尺寸有个大概的印象。

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首先,以前经常会用到的LED叫φ5珠,它的尺寸跟黄豆、绿豆的大小差不多,而这种LED灯珠真正发光的部分,是它中心那个芝麻般大小的黑色点。

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我们把黑色点放大,看到它底下有个盘子,盘子上放了一小粒芝麻,这芝麻像云片糕一样分了好几层。把这几层放大看,最上面一层叫P型半导体层,中间是发光层,而最底下的一层叫N型半导体层。

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那光是怎么发出来的?实际上,电子往上和P型半导体里的空穴在发光层剧烈碰撞复合,产生了光子,而光子发出来就是发光了,这是LED最基本的发光原理,也是LED为什么被称为发光半导体。

它是由两种半导体里的电子和空穴复合而产生光子,但芝麻太小,又很脆弱,不能直接拿来用,所以我们会把它塞进一个盘子里,并接上线,最后用一个胶套把它封起来,这就是一个能用的LED灯珠了。

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而我们把很多小绿豆拼在一起,就变成了一个实用的灯杯。

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而不同的半导体材料,会产生不同颜色的光色。

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▲图片来源于arcgis

有人可能会问,什么半导体材料能发出白色的光?实际上,到目前为止,还没有一个半导体材料能发出白色的光。那我们平时用的白色灯珠,又是怎样产生的?

下图是14年的诺贝尔奖得主中村修二博士,难道是他发明了白光LED?实际上他发明的并不是白光LED,而是蓝光LED,因为有了蓝光LED的产生,给白光LED创造了便捷制度,基于这个重大贡献,才给他颁发了诺贝尔奖。

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那我们看看,蓝光LED是如何变成白光的?这是刚才的千层糕,同样有P层,发光层跟N层,但千层糕上,多了一层荧光粉层。

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先把千层糕放大,两层半导体、电子和空穴复合,在发光层产生了蓝色的光子。

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这蓝色的光,一部分从黑色那层直接发出去,还有一部分打在荧光粉上,并和荧光粉发生作用发出黄色的光,混合后就产生了白光。

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当然,蓝光多一点就是高色温的白,黄光多一点就是低色温的白,白光就是这样从LED里发出来的。我们平时看到的LED,虽然有很多不是绿豆的尺寸跟形状,但原理其实都是一样的。

芯片类光源常见种类

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引脚插入式(DIP)

像中间有个LED芯片,底下装个发射碗,架上阴、阳极杆,下面一个引线架是插在电路板上的,外面环氧树脂封装,这种就叫做引脚插入式(DIP)。

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①常见形状:DIP有很多种形状,圆形、椭圆形、方形和异形。

②发光类型:单色发光、双色发光和多色发光。

③常见型号:φ3mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm…

④应用领域:这种珠在照明领域几乎是没有使用的了,更多的是在车灯、指示灯、显示屏、微型电筒等使用。

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小功率表面贴装(SMD)

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①常见型号:小功率表面贴装的型号很多,没有特别规范的,大家做了用,最后发现有几种大家用的比较多,于是就变成了标准。

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▲图片来源于 led-lights

②应用领域:小功率表面贴装的应用领域也是很多,由于它体积很小,贴哪里都可以用,所以各种领域都适用。像球泡灯、平板灯、筒灯、灯管、PAR灯、灯带、超薄灯箱等都有。

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大功率表面贴装(SMD)

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应用领域:这种灯珠一般会套一个透镜来用。可做成射灯、投光灯,可以应用在很多地方。

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集成封装COB

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①常见形状:COB有圆形、长条和方形的。

②常见型号:SOLERIQ?S9、SOLERIQ?S13、XUAN1313、XUAN1919.

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③应用领域:替换灯泡、室内照明、户外照明等。

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CSP(Chip Scale Package)

CSP是最新的一种技术,指的是封装的尺寸和芯片差不多大。

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贴片灯珠和COB集成灯珠哪个好?

各种不同的灯珠,它的用处是不一样的。芯片类的光源有插脚式的、有表贴式的、也有COB式的,不同的灯珠有不同的用处。

我们先看一下以下这么多种LED的灯珠。拿黄豆做对比,插脚型的比黄豆还小一点; 有的COB型很大,大功率型的跟黄豆差不多大; 很多表贴型的就很小。

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小功率的表贴封装有好多种,它们的好处是体积小、功率小,可以塞在很多很小的地方。例如常见的型号有3528,指的是它边上的尺寸。一般它是个长方形,3528就是3.5mm×2.8mm。

▲图片来源于lightstec

它经常用在灯管、灯泡、灯带等各种地方,总之要小要薄的话,基本用这种灯珠。

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而COB是一种集成的封装,它在一个基板上面封了好多个小芯片,在上面统一涂上荧光粉。

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它的尺寸跟硬币差不多大,当然还有更大的,像半本书那么大的也有。它的好处是可以把很多的发光点都集中到一起,做出聚光的灯,或者稍微大一点功率的灯。

常见型号基本是按照它圆圈的直径,当然也有方形的封装,这个各家厂家型号是不一样的,但其实都是芯片+荧光粉组合,只不过组合形式不同而已。

另外,还有很多新型的封装方式,比如有的是叫CSP,它就是一种芯片级的封装,它的荧光粉做成一个片片,因此它整颗灯珠就特别小,你就可以把这种珠密集摆在一个板上任意去组合。

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▲图片来源于carsonat

还有线型的COB,比如我们经常见到的灯丝灯,它里面那根黄黄的灯丝,其实就是一个COB。

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线型COB还有更长的,下面是个一米长的COB光源,基板上密集排了很多颗芯片,再在上面涂一层荧光粉,就是一个COB光源了。

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这个可以怎么用?可以做成硬灯条。这么细且均匀发光的硬灯条,和贴在铝型材里的硬灯条相比,便宜又方便,但是它的剪断和焊线不是很方便,反正两者各有取舍。

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最后总结一下,无论是贴片,还是COB,各有各的用途,不能说谁好谁坏,它们的区别在于贴片是分散的,可以灵活地使用它,而COB是帮你集成好了,它想好了应用的方法和方式,你去选用它就好了。


2023年7月27日 10:25